长鑫HBM3E准备限量生产，良率只有两三成

路透援引两名知情人士的消息，长鑫存储已经把 HBM3E 样品送到国内几家 AI 芯片设计公司手里，计划在未来两个月内开始限量生产。

问题是良率。长鑫目前只有 20% 到 30%，SK 海力士大约是 70%。

良率三成意味着什么？粗算一下，同样投一批晶圆，能用的芯片只有海力士的一半不到。HBM 本身是多层 DRAM 垂直堆叠，层数越多，任何一层出问题整颗报废，所以良率比普通 DRAM 难做得多。

测试结果也说明了差距：长鑫的 HBM3E 性能更接近海力士上一代的 HBM3。售价反而预计比海外同类产品高。

又贵又慢、良率还低，为什么还要硬上？

因为没得选。美国出口管制之下，国内 AI 芯片拿不到海力士、三星、美光的 HBM，现有库存一直在消耗。昇腾、寒武纪这些国产加速卡，算力单元再强，没有高带宽内存喂数据也跑不起来。HBM 已经成了国产 AI 芯片最明显的卡脖子环节。

限量生产本身也是在练良率。存储芯片的良率是靠量堆出来的，先小批量出货，拿到真实反馈，再一点点往上爬。海力士当年从 HBM 起步到今天的 70%，也走了好几年。