不到10天。这是韩国券商 KB Securities 给出的三星电子和 SK 海力士存储半导体库存水平。
报告的判断是明年可用供应会明显不足。
原因分两层。表层是AI基础设施投资在以前所未有的速度扩张,把存储芯片吃掉了。深一层是产能结构的挤压——向下一代高带宽存储器 HBM4 过渡。
HBM4 需要的晶圆大约是传统 DRAM 的三倍。晶圆产能是固定的,HBM4 全面量产势必减少传统 DRAM 的可用产能。
三倍这个系数是整件事的核心。它意味着即使不新增一台AI服务器,光是产线切换本身就会造成普通内存的短缺。KB 预计明年 DRAM 和 NAND 的需求会超出供应10个百分点以上。
这个缺口最后落到谁身上,看采购议价能力。买 HBM 的是几家超大规模云厂商,签的是长约;买普通 DRAM 的是手机、PC、消费电子,这些是现货市场。
换句话说,AI训练的算力账单最终有一部分会以“内存涨价”的形式,转嫁到跟AI毫无关系的电子产品上。
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三星和SK海力士的存储库存,只剩不到10天的量了