平头哥要单独去香港上市，阿里公告确认 9 月已秘密递表

阿里巴巴 11 月 10 日公告，拟分拆旗下芯片公司平头哥，在港交所主板独立上市。

公告里藏着一个时间点：平头哥其实早在 9 月 11 日就以保密形式递交了 A1 上市申请表格。也就是说，这事已经悄悄走了两个月流程，现在是港交所确认阿里可以进行分拆之后，才对外说。

上市主体是平头哥（上海）技术股份有限公司，目前是阿里的全资子公司，发的是 H 股。

募资规模公告没写。此前的媒体报道是 2027 年在香港 IPO，至少募 20 亿到 30 亿美元。真按这个数落地，会是近几年港股最大的半导体 IPO 之一。

平头哥 2018 年成立，做过玄铁系列 RISC-V 处理器、倚天服务器 CPU，这两年外界最关心的是它的 AI 推理芯片。在英伟达高端芯片进不来的背景下，阿里云自己的算力有多少能靠自研芯片顶上，直接关系到通义千问这类大模型的训练和推理成本。

为什么要拆出来单独上市？常见的解释有三个。芯片研发烧钱，独立融资可以不再全靠集团输血；单独估值，半导体公司在资本市场拿到的倍数通常比电商集团高；还有一点，独立之后更容易把芯片卖给阿里之外的客户，毕竟没有哪家云厂商愿意从竞争对手的子公司手里买核心算力。

百度的昆仑芯走的也是分拆上市这条路。国内云厂商的自研 AI 芯片，正在从成本中心变成各自要讲的一个独立故事。

具体的发行时间和估值，要等聆讯之后的招股书。